2020年02月21日,
  • HSI:
    27,408.79 -200.37 (-0.73%)
    HSCI:
    10,825.62 -88.35 (-0.81%)
    HKSPLC25:
    36,754.60 -280.21 (-0.76%)
    HKSPGEM:
    90.63 2.24 (2.53%)
  • HSCEI:
    10,825.62 -88.35 (-0.81%)
    HSCCI:
    4,290.52 -37.98 (-0.88%)
    HSFML25:
    9,481.98 -79.73 (-0.83%)
    H-FIN:
    16,448.98 -94.48 (-0.57%)
  • 恒生指数
  • 27,408.79

  • -200.37 (-0.73%)
HSCI 10,825.6 -88.4
HKSPLC25 36,754.6 -280.2
HKSPGEM 90.6 2.2
HSCEI 10,825.6 -88.4
HSCCI 4,290.5 -38.0
HSFML25 9,482.0 -79.7
H-FIN 16,449.0 -94.5
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泰邦集团国际控股有限公司(「泰邦集团」)是一家分立半导体生产商,专注于智能消费类电子设备的应用。集团的总部设于香港,并于中国东莞拥有生产设施,主要从事组装、封装及销售自行生产的分立半导体及买卖采购自供应商的半导体。

我们的自行生产产品主要由四类分立半导体组成,包括二极管、三极管、整流管及突波吸收器,主要用于韩国及中国知名消费类电子品牌的OEM╱ODM生产商生产的消费类及工业便携式电子产品,如移动电话、显示器、LED电视、便携式电子设备,电源设备及各种传输接口。

我们亦已应用第四代分立半导体包装技术,生产超小超薄型的准芯片级引线框架DFN系列封装,此为最新的分立半导体包装技术,并正逐步成为成本最低及最可行的分立包装方案之一。