2020年04月05日,
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    32,132.17 -222.69 (-0.69%)
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  • HSCEI:
    9,477.57 -48.99 (-0.51%)
    HSCCI:
    3,595.88 4.72 (0.13%)
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    8,269.04 -53.07 (-0.64%)
    H-FIN:
    14,282.72 -135.50 (-0.94%)
  • 恒生指数
  • 23,141.47

  • -138.59 (-0.60%)
HSCI 9,477.6 -49.0
HKSPLC25 32,132.2 -222.7
HKSPGEM 75.8 -0.2
HSCEI 9,477.6 -49.0
HSCCI 3,595.9 4.7
HSFML25 8,269.0 -53.1
H-FIN 14,282.7 -135.5
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华虹半导体有限公司 (01347.HK)

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华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是国家“909”工程的载体,是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸(200mm)晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能17.5万片;同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的12英寸(300mm)集成电路生产线(华虹七厂),支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹半导体提供多种1.0μm至90nm技术节点的可定制工艺选择。公司的嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,公司可满足各种客户的特定需求。

华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。
+ 更多 公司简介
董事委员会

公司已于董事会下设以下委员会:审核委员会、提名委员会及薪酬委员会。该等委员会乃根据董事会设立的职权范围运作。

 
审核委员会

我们已根据董事于2014年9月22日通过的决议案以及上市规则第3.21条及附录十四所载《企业管治守则》及《企业管治报告》第C.3段成 立审核委员会。审核委员会的主要职责是协助董事会就我们的财务报告程序、内部控制及风险管理系统的有效性提供独立意见、监察审核程序及履行董事会分派的其 他职责及责任。目前,审核委员会包括三名成员,即张祖同先生(为审核委员会主席)、叶龙蜚先生及叶峻先生。

 
薪酬委员会

我们已于2014年9月22日根据上市规则第3.25条及附录十四所载《企业管治守则》及《企业管治报告》第B.1段成立薪酬委员会,并制订 其书面职权范围。薪酬委员会的主要职责是就本集团董事及高级管理层的薪酬政策向董事会提出建议及根据董事会所订企业目标及宗旨检讨及批准管理层的薪酬建 议。薪酬委员会包括三名成员,即王桂埙先生,太平绅士(为薪酬委员会主席)、叶龙蜚先生及王靖女士。

 
提名委员会

我们已于2014年9月22日根据上市规则附录十四所载《企业管治守则》及《企业管治报告》第A.5段成立提名委员会,并制订其书面职权范 围。提名委员会的主要职能是就董事委任或重新委任以及董事继任计划向董事会提出建议。提名委员会包括三名成员,即张素心先生(为提名委员会主席)、叶龙蜚 先生及王桂埙先生,太平绅士。

 
组织章程细则
 
董事名单与其角色和职能
 
股东提名人选参选本公司董事的程序
 

活动推介

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公司资料

上市日期 2014年10月15日

公司地址 中国上海市张江高科技园区哈雷路288号 201203

电话 (86) 21 3882-9909

传真 (86) 21 5080-9999

电邮 contact@hhgrace.com

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